PCBASMT加工廠-深圳貼片加工 電路板焊接

隨著電子機(jī)器的高速高性能超小型化，封裝技術(shù)獲得長足發(fā)展。芯片尺寸封裝CSP和BGA封裝向多引線端和窄引線間距方向發(fā)展，并且裸芯片(Bare Chip)封裝也已實(shí)用化。由于這些封裝技術(shù)的進(jìn)步，對于印刷電路板PCB(Printed Wiring Board)也提出新要求(適應(yīng)高密度封裝和高速化需求)。

以前的電子產(chǎn)品生產(chǎn)商，要完成一塊完整電路板制作，通常需要先采購PCB回來后，再去聯(lián)系貼片廠家，進(jìn)行加工，過程十分麻煩，耗費(fèi)的成本也不少?，F(xiàn)如今，很多廠商都愿意選擇PCB生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)PCB的同時(shí)代加工貼片，或者是讓貼片廠家代替采購PCB，這兩種方式都省去不少麻煩，加快了生產(chǎn)效率。而PCBA廠家就能實(shí)現(xiàn)這兩種快捷有效的加工方式。

PCB采購和貼片加工是兩種不同的生產(chǎn)方法，很多電子廠家只專其中一種方式，這就需要電子產(chǎn)品生產(chǎn)商在選擇PCBA加工廠家時(shí)，要綜合考慮廠家實(shí)力，選擇經(jīng)驗(yàn)豐富，能出色完成整個(gè)加工流程的廠家。

選擇性波峰焊接載具及電路設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：

當(dāng)傳統(tǒng)插件的焊腳太靠近載具的邊緣時(shí)，容易因?yàn)殛幱靶?yīng)(shadow effect)發(fā)生焊接不全(solder insufficiency)的問題。

載具必須要覆蓋住那些不需要使用錫爐焊接的零件。

載具破孔的邊緣墻壁厚度，建議至少保留0.05”(1.27mm)，以確實(shí)隔絕焊滲透進(jìn)入哪些不需要使用錫爐焊接的零件。

載具破孔的邊緣距離需要錫爐焊接的零件，建議至少保留0.1”(2.54mm)，以減小可能的陰影效應(yīng)(shadow effect)。

過爐面的零件高度應(yīng)該要小于 0.15”(3.8mm)，否則過錫爐載具將無法覆蓋住這些高零件。

字符的亂放

1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

2、字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，太大會(huì)使字符相互重疊，難以分辨。

單面焊盤孔徑的設(shè)置

1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置就出現(xiàn)了孔的座標(biāo)，而出現(xiàn)問題。

2、單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。

用填充塊畫焊盤

用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。

電地層又是花焊盤又是連線

因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花焊盤方式的電源，地層與實(shí)際印制板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線，這一點(diǎn)設(shè)計(jì)者應(yīng)非常清楚。 這里順便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時(shí)應(yīng)小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區(qū)域封鎖（使一組電源被分開）。

FPC柔性線路板設(shè)計(jì)中的常見問題

焊盤的重疊

1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。

2、多層板中兩個(gè)孔重疊，如一個(gè)孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報(bào)廢。

圖形層的濫用

1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路，使造成誤解。

2、設(shè)計(jì)時(shí)圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí)，因?yàn)槲催xBoard層，漏掉連線而斷路，或者會(huì)因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線而短路，因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰。

3、違反常規(guī)性設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層，焊接面設(shè)計(jì)在Top，造成不便。

焊接的意義

焊接是將兩個(gè)或兩個(gè)以上分離的工件，按一定的形式和位置連接成一個(gè)整體的工藝過程?？梢岳眉訜?、加壓或其他方法，使用填充料或不使用填充料，依靠原子間擴(kuò)散與結(jié)合，使兩種金屬達(dá)到永久牢固的結(jié)合。

焊接的分類

焊接一般是可以分為3大類：熔焊、壓力焊和釬焊。

（1）熔焊：焊接過程中，焊件接頭加熱至熔化狀態(tài)，不加壓力就能完成焊接的方法。如電弧焊、氣焊及等離子焊等。

（2）壓力焊：焊接過程中，必須對焊件施加壓力來完成焊接的方法。壓力焊時(shí)可以加熱也可以不加熱。如超聲波焊、脈沖焊及鍛焊。

（3）釬焊：采用熔點(diǎn)低的金屬材料作為釬料，將釬料和焊件加熱到高于釬料熔點(diǎn)，但低于母材熔點(diǎn)的溫度，利用液態(tài)釬料潤濕母材，填充接頭間隙并與母材相互擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)連接焊件的方法。如火焰釬焊、電阻釬焊及真空釬焊等。根據(jù)釬料的熔點(diǎn)不同，也分為軟釬焊（熔點(diǎn)低于450℃）和硬釬焊（熔點(diǎn)高于450℃）。