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隨著市場競爭的加劇，成本及價(jià)格成為主要競爭手段，這使得價(jià)格低廉的改性高溫尼龍及相關(guān)水口料廣泛應(yīng)用于LED支架，但這類塑料在耐熱、耐黃變等性能上無法滿足LED照明產(chǎn)品的高質(zhì)量要求，采用其生產(chǎn)的大部分支架產(chǎn)品都出現(xiàn)了高溫承受能力差、易變形、黃變、反射率變低和力學(xué)強(qiáng)度下降等問題，不僅影響產(chǎn)品壽命，而且“拉低”了產(chǎn)品的美觀性。這該如何是好?

不要out啦!一款專用于LED支架的高性能工程塑料已經(jīng)能將這些問題迎刃而解。這款POLYKING HT系列材料不僅具有非常高的初始亮度及長期耐黃變性，還可長時(shí)間保持高光反射;經(jīng)過回流焊等高溫以及紫外線處理后，仍能保持高白度和反射率;在氣密性方面，該產(chǎn)品同樣表現(xiàn)出色，使用其生產(chǎn)的LED支架能夠通過嚴(yán)格的紅墨水滲透試驗(yàn)，吸濕性低，在潮濕環(huán)境中具有良好的尺寸穩(wěn)定性。值得一提的是，此系列材料還擁有高的結(jié)晶率和結(jié)晶度，以及更好的流動性，適用于快速成型。

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發(fā)光二極管芯片制作方法和材料的磊晶種類：

1、LPE：液相磊晶法 GaP/GaP；

2、VPE：氣相磊晶法 GaAsP/GaAs；

3、MOVPE：有機(jī)金屬氣相磊晶法) AlGaInP、GaN；

4、SH：單異型結(jié)構(gòu) GaAlAs/GaAs；

5、DH：雙異型結(jié)構(gòu) GaAlAs/GaAs；

6、DDH：雙異型結(jié)構(gòu) GaAlAs/GaAlAs。

不同LED芯片，其結(jié)構(gòu)大同小異，有外延用的芯片基板( 藍(lán)寶石基板、碳化硅基板等) 和摻雜的外延半導(dǎo)體材料及透明金屬電極等構(gòu)成。

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LED襯底材料的種類

對于制作LED芯片來說，襯底材料的選用是首要考慮的問題。應(yīng)該采用哪種合適的襯底，需要根據(jù)設(shè)備和LED器件的要求進(jìn)行選擇。三種襯底材料：藍(lán)寶石（Al2O3）、硅 （Si）、碳化硅（SiC）。

一、藍(lán)寶石襯底

藍(lán)寶石襯底有許多的優(yōu)點(diǎn)：1.生產(chǎn)技術(shù)成熟、器件質(zhì)量較好，2.穩(wěn)定性很好，能夠運(yùn)用在高溫生長過程中，3.機(jī)械強(qiáng)度高，易于處理和清洗。

藍(lán)寶石襯底存在的問題：1.晶格失配和熱應(yīng)力失配，會在外延層中產(chǎn)生大量缺陷；2.藍(lán)寶石是一種絕緣體，在上表面制作兩個(gè)電極，造成了有效發(fā)光面積減少；3.增加了光刻、蝕刻工藝過程，制作成本高。藍(lán)寶石的硬度非常高, 在自然材料中其硬度僅次于金剛石, 但是在LED器件的制作過程中卻需要對它進(jìn)行減薄和切割(從400nm減到100nm左右)。添置完成減薄和切割工藝的設(shè)備又要增加一筆較大的投資。藍(lán)寶石襯底導(dǎo)熱性能不是很好(在100℃約為25W/m·K) ，制作大功率LED往往采用倒裝技術(shù)(把藍(lán)寶石襯底剝離或減薄)。

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碳化硅襯底

碳化硅襯底（CREE公司專門采用SiC材料作為襯底）的LED芯片，電極是L型電極，電流是縱向流動的。采用這種襯底制作的器件的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能都非常好，有利于做成面積較大的大功率器件。

優(yōu)點(diǎn)：碳化硅的導(dǎo)熱系數(shù)為490W/m·K，要比藍(lán)寶石襯底高出10倍以上。

缺點(diǎn)：碳化硅制造成本較高，實(shí)現(xiàn)其商業(yè)化還需要降低相應(yīng)的成本。