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    ?二極管

    常見的二極管

    1概念及作用

    概念:半導(dǎo)體二極又稱晶體二極管,簡稱二極管,由一個PN結(jié)加上引線及管殼構(gòu)成.具有單向?qū)щ娦?為非線性元器件.
    作用:檢波、整流、開關(guān)、穩(wěn)壓等?

    2二極管分類

    a.按材料分:鍺二極管 、硅二極管?
    (鍺管導(dǎo)通電壓:0.2-0.3V硅管導(dǎo)通電壓:0.6-0.8V)
    導(dǎo)通電壓:當(dāng)正向電壓超過某一數(shù)值后,二極管導(dǎo)通,正向電流隨外加電壓增加迅速增大,該電壓稱為導(dǎo)通電壓.

    b.按作用分:整流二極管、穩(wěn)壓二極管、開關(guān)二極管、發(fā)光二極管、光敏二極管等.?

    3二極的主要參數(shù):

    a.最/高工作頻率fM----二極管能承受的最/高頻率.通過PN結(jié)交流電頻率高于此值,二極管接不能正常工作.
    b.最/高反向工作電壓VRM(V)----二極管長期正常工作時所允許的最/高反壓.若越過此值,PN結(jié)就有被擊穿的可能,對于交流電來說,最/高反向工作電壓也就是二極管的最/高工作電壓.
    c.最/大整流電流IOM(mA)----二極管能長期正常工作時的最/大正向電流.因為電流通過二極管時就要發(fā)熱,如果正向電流越過此值,二極管就會有燒壞的危險.所以用二極管整流時,流過整流電流.二極管的正向電流(既輸出直流)不允許超過最/大?

    4幾種特殊二極管簡介

    整流二極管

    概念:整流二極管是由硅半導(dǎo)體材料制成,采用面接觸結(jié)構(gòu).
    特點:工作頻率低,允許的工作溫度高,允許通過的正向電流大反向擊穿電壓高.
    作用:將交流電變成直流電.?

    穩(wěn)壓二極管
    概念:又叫齊納二極管,利用PN結(jié)反向擊穿所表現(xiàn)出穩(wěn)壓特性而制成的器件.穩(wěn)壓管在電路中是反向連接的.在一定條件下它能使穩(wěn)壓管所接電路兩端電壓穩(wěn)定在一個規(guī)定的范圍內(nèi).在是電路中一般起保護作用.
    主要參數(shù):
    穩(wěn)定電壓:穩(wěn)壓管在起穩(wěn)壓作用的范圍內(nèi),其兩端的反向電壓值為穩(wěn)定電壓.
    最/大工作電流:在長期工作時,允許通過的最/大反向電流值.
    最/大耗散功率:在給定的作用條件下,穩(wěn)壓二極管允許承受的最在功率.?

    變?nèi)荻O管
    概念:變?nèi)荻O管是一種利用半導(dǎo)體的PN結(jié)電容隨外加反向偏壓變化而變化的原理制成的半導(dǎo)體二極管.反向偏壓越高,結(jié)電容越小;反向偏壓越小,結(jié)電容越大.
    作用:可替代可變電容器,在現(xiàn)代通信設(shè)備、數(shù)字電路及家用電器中作調(diào)諧頻率自動微調(diào)使用.
    主要參數(shù):
    結(jié)電容:指在一特寂的反偏壓下,變?nèi)荻O管的PN結(jié)電容.
    結(jié)電容變化范圍:在工作電壓范圍內(nèi)結(jié)電容的變化范圍.
    電容比: 是結(jié)電容變化范圍內(nèi)最/大電容與最小電容之比.
    Q值:是變?nèi)荻O管的品質(zhì)因數(shù),它反映了對回路能量的損耗.?

    LED

    概念:發(fā)光二極管是一種將電信號轉(zhuǎn)換成光信號的半導(dǎo)體器件,具有單向?qū)щ娦?正向?qū)〞r才能發(fā)光.
    分類:按發(fā)光管發(fā)光顏色:紅色、橙色、綠色(又細分黃綠、標(biāo)準(zhǔn)綠和純綠)、藍光等. 發(fā)光二極管中也包含二種以下顏色的芯片,做成多彩燈.根據(jù)發(fā)光二極管出光處摻或不摻散射劑、有色還是無色,上述各種顏色的發(fā)光二極管還可分成有色透明、無色透明、有色散射和無色散射四種類型.?
    按發(fā)光管出光面特征 :圓燈、方燈、矩形、面發(fā)光管、側(cè)向管、表面安裝用微型管等.?
    按發(fā)光強度和工作電流 :普通(發(fā)光強度<10mcd;高亮(發(fā)光強度10~100mcd);超高(發(fā)光強度>100mcd).?

    二極管檢測
    用萬用表R*10K檔測正,反向電阻,一般正向電阻小于30K,反向電阻大于1M.若正、反向電阻均為零,說明內(nèi)部擊穿短路.若正、反電阻均為無窮大,說明內(nèi)部開路.?


    在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問題。


    產(chǎn)品價格:面議
    發(fā)貨地址:廣東深圳包裝說明:不限
    產(chǎn)品數(shù)量:1.00 個產(chǎn)品規(guī)格:
    信息編號:95626516公司編號:14640501
    深圳市鴻泰利科技有限公司 張先生女士 經(jīng)理 認(rèn)證郵箱認(rèn)證認(rèn)證 認(rèn)證 13566844588
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