吸嘴是影響貼裝率的重要因素，造成原因有2個。 1：內(nèi)部原因 一方面是真空負(fù)壓不足，吸嘴取件前自動轉(zhuǎn)換貼裝頭上的機(jī)械閥，由吹氣轉(zhuǎn)換為真它吸附，產(chǎn)生一定的負(fù)壓，當(dāng)吸取部品后，負(fù)壓傳感器檢測值在一定范圍內(nèi)時，機(jī)器正常，反之吸著不良。一般在取件位到貼裝位吸嘴處的負(fù)壓應(yīng)至少在400mmＨg以上，當(dāng)貼裝大器件負(fù)壓應(yīng)在70mmHg以上，因此應(yīng)定期清洗真空泵內(nèi)的過濾器，以**足夠的負(fù)壓；同時應(yīng)定期的檢查負(fù)壓檢測傳感器的工作狀態(tài)。另一方面是貼裝頭上的過濾器及吸嘴上的過濾器因周圍環(huán)境或氣源不純凈被污染堵塞而發(fā)黑。因此該過濾器應(yīng)定期更換，一般吸嘴上的過濾器至少應(yīng)半個月更換一次，貼裝頭上的過濾器應(yīng)至少半年更換一次，以**氣流的通暢。 2：外部原因 一方面是氣源回路泄壓，如橡膠氣管老化、破裂，密封件老化、磨損以及吸嘴長時間使用后磨損等，另一方面是因膠粘劑或外部環(huán)境中的粉塵，特別是紙編帶包裝的元器件在切斷之后產(chǎn)生的大量廢屑，造成吸嘴堵，因此因每日檢查吸嘴的潔凈程度，隨時監(jiān)控制吸嘴的取件情況，對堵塞或取件不良的吸嘴應(yīng)及時清洗或更換，同時在安裝吸嘴時，****正確、牢固的安裝，否則會造成吸嘴或設(shè)備的損壞。

第1類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這1類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。(1)先貼法。*1種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。(2)后貼法。*2種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。二、SMT雙面混合組裝方式第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。(1)SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。

因為SMT產(chǎn)線效率的進(jìn)步，是整條產(chǎn)線設(shè)備相互配合的結(jié)果，好的產(chǎn)線配置，不僅能降低出產(chǎn)本錢，減少勞動力，同時還能大大進(jìn)步產(chǎn)線出產(chǎn)效率，下面就由深圳龍合來為大家**一款LED高速貼片機(jī)的產(chǎn)線配置。yamaha貼片機(jī)加工實際上就是一種為（PCB）電路板貼片進(jìn)行加工的工藝，其中涉及到的原材料主要是硅單晶材料、封裝材料與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)材料。封裝材料可以說貼片加工所需要的材料中的**角色。http://*/