測(cè)驗(yàn)座的常用封裝類(lèi)型：

? ? ? 測(cè)驗(yàn)座(測(cè)驗(yàn)插座)是對(duì)在線元器材的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)驗(yàn)來(lái)查看出產(chǎn)制造缺點(diǎn)及元器材不良的一種規(guī)范測(cè)驗(yàn)設(shè)備。它首要用于查看在線的單個(gè)元器材以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)、短路狀況，具有操作簡(jiǎn)略、方便敏捷、毛病定位準(zhǔn)確等特色，ICT測(cè)驗(yàn)治具可進(jìn)行模仿器材功用和數(shù)字器材邏輯功用測(cè)驗(yàn)，毛病覆蓋率高，對(duì)每種單板需制造專(zhuān)用的針床。ic測(cè)驗(yàn)的首要目的是確保器材在惡劣的環(huán)境條件下能完全完結(jié)規(guī)劃標(biāo)準(zhǔn)書(shū)所規(guī)則的功用及性能指標(biāo)。用來(lái)完結(jié)這一功用的自動(dòng)測(cè)驗(yàn)設(shè)備是由計(jì)算機(jī)控制的。 因而，測(cè)驗(yàn)工程師有必要對(duì)計(jì)算機(jī)科學(xué)編程和操作系統(tǒng)有詳細(xì)的知道。測(cè)驗(yàn)工程師有必要清楚了解測(cè)驗(yàn)設(shè)備與器材之間的接口，懂得怎樣模仿器材將來(lái)的電操作環(huán)境，這樣器材被測(cè)驗(yàn)的條件類(lèi)似于將來(lái)使用的環(huán)境。

測(cè)驗(yàn)座的常用封裝類(lèi)型有以下幾種：

1.、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳設(shè)，外表貼裝型封裝之一。在印刷基板的反面按陳設(shè)辦法制造出球形凸點(diǎn)用以替代引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封辦法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳設(shè)載體(PAC)。引腳可超越200，是多引腳LSI 用的一種封裝。

2.、DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩邊引出，封裝資料有塑料和陶瓷兩種。DIP 是最遍及的插裝型封裝，使用范圍包含規(guī)范邏輯IC，存貯器LSI，開(kāi)關(guān)測(cè)試治具供應(yīng)，微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度一般為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm 的封裝別離稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但大都狀況下并不加區(qū)分，只簡(jiǎn)略地統(tǒng)稱為DIP。別的，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip。

3.、LQFP(low profile quad flat package) 薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)依據(jù)擬定的新QFP外形標(biāo)準(zhǔn)所用的稱號(hào)。

4.、PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。外表貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)旁邊面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中選用，現(xiàn)在現(xiàn)已遍及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器材)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接后的外觀查看較為困難。PLCC與LCC(也稱QFN)類(lèi)似。曾經(jīng)，兩者的差異僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)在現(xiàn)已出現(xiàn)用陶瓷制造的J 形引腳封裝和用塑料制造的無(wú)引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，現(xiàn)已無(wú)法分辯。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988 年決議，把從四側(cè)引出J 形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為QFN(見(jiàn)QFJ 和QFN)。

5.、QFN(quad flat non-leaded package) 四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝。外表貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)則的稱號(hào)。封裝四側(cè)裝備有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP低?？墒?，當(dāng)印刷基板與封裝之間發(fā)生應(yīng)力時(shí)，在電極觸摸處就不能得到緩解。因而電極觸點(diǎn)難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。資料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm 外，還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

6.、QFP(quad flat package) 四側(cè)引腳扁平封裝。外表貼裝型封裝之一，開(kāi)關(guān)測(cè)試治具廠家，引腳從四個(gè)旁邊面引出呈海鷗翼(L)型?；挠刑沾伞⒔饘俸退芰先N。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒(méi)有特別表示出資料時(shí)，大都狀況為塑料QFP。塑料QFP 是最遍及的多引腳LSI 封裝。

7.、、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引腳小外型封裝。外表貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩邊引出向下呈J 字形，故此得名。一般為塑料制品，開(kāi)關(guān)測(cè)試治具定制，大都用于DRAM 和SRAM 等存儲(chǔ)器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM 器材許多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20 至40.

ATE的分類(lèi)：

1 PCBA主動(dòng)化測(cè)驗(yàn)

由DMM，程控電源，DAQ Card， 單片機(jī)，繼電器，PLC，氣缸，F(xiàn)ixture等組成的電信號(hào)主動(dòng)收集體系，廣泛運(yùn)用于ICT，F(xiàn)CT等測(cè)驗(yàn)設(shè)備。軟件部分選用NI LabVIEW編寫(xiě)，全主動(dòng)順次收集并斷定PASS/FAIL，主動(dòng)生成測(cè)驗(yàn)報(bào)表并上傳數(shù)據(jù)庫(kù).

2 視覺(jué)檢測(cè)

根據(jù)高分辨率工業(yè)CCD和NI Vision的視覺(jué)測(cè)驗(yàn)體系，用于焊點(diǎn)判別，尺度丈量，視點(diǎn)丈量，字符辨認(rèn)等。選用雙峰積分法，二值法處理圖片，運(yùn)用幾許東西量取尺度，運(yùn)用特征碼辨認(rèn)比照?qǐng)D片，具有較高的準(zhǔn)確度。

3 LED畫(huà)面測(cè)驗(yàn)

Black&White display test

RGB display test

Color display test

Grey display test

4 LCD專(zhuān)業(yè)測(cè)驗(yàn)

根據(jù)光纖和色彩傳感器的LED測(cè)驗(yàn)體系，可測(cè)驗(yàn)RGB，發(fā)光強(qiáng)度，色坐標(biāo)，色溫，波長(zhǎng)等。支撐多通道高速一起測(cè)驗(yàn)。

5 IC TEST

支撐I2C，開(kāi)關(guān)測(cè)試治具，SPI等通訊形式的IC，可讀取Checksum并與燒錄文件比對(duì)。也可選用鴻溝掃描測(cè)驗(yàn)，對(duì)TDO，TD，dI，TMS，TCK，GND，加VDD和地，就可以測(cè)驗(yàn)IC的每個(gè)腳的好壞。

6 汽車(chē)電子測(cè)驗(yàn)

主動(dòng)化測(cè)驗(yàn)體系在汽車(chē)電子方面得到了廣泛運(yùn)用，如經(jīng)過(guò)LED專(zhuān)業(yè)分析儀檢測(cè)汽車(chē)LED燈的色彩和亮度；經(jīng)過(guò)RS232來(lái)驅(qū)動(dòng)基板接納各種RF信號(hào)，并用示波器來(lái)檢測(cè)倒車(chē)?yán)走_(dá)，車(chē)鎖等無(wú)線設(shè)備；以及經(jīng)過(guò)DMM來(lái)量取電壓信號(hào)和暗電流，對(duì)地阻抗等。

7 手機(jī)測(cè)驗(yàn)

GPS測(cè)驗(yàn)

藍(lán)牙測(cè)驗(yàn)

Audio測(cè)驗(yàn)

LCD測(cè)驗(yàn)

Camera測(cè)驗(yàn)

Keypad測(cè)驗(yàn)

8 其它

老化測(cè)驗(yàn)

烤箱測(cè)驗(yàn)

電視測(cè)驗(yàn)

冰箱測(cè)驗(yàn)

空調(diào)測(cè)驗(yàn)

MP3測(cè)驗(yàn)

音箱測(cè)驗(yàn)

醫(yī)療器械測(cè)驗(yàn)

ATE可分為以下幾種類(lèi)型：

　　*數(shù)字測(cè)驗(yàn)體系—— 共享資源測(cè)驗(yàn)體系，每個(gè)管腳有獨(dú)立測(cè)驗(yàn)資源的測(cè)驗(yàn)體系。用來(lái)特性化測(cè)驗(yàn)集成電路的邏輯功用。如科利登的SC312和Quartet。

　　*線性器材測(cè)驗(yàn)體系——用來(lái)測(cè)驗(yàn)線性集成電路的測(cè)驗(yàn)體系。

　　*模仿測(cè)驗(yàn)體系——用來(lái)特性化測(cè)驗(yàn)集成電路的模仿功用。如科利登的ASL系列。

　　*存儲(chǔ)器測(cè)驗(yàn)體系 － DRAM 測(cè)驗(yàn)體系，閃存測(cè)驗(yàn)體系。這些類(lèi)型的自動(dòng)化測(cè)驗(yàn)設(shè)備用于驗(yàn)證內(nèi)存芯片。如科利登的Personal Kalos和Kalos系列，Agilent 的Versatest系列， Advantest的T5593?！　?板測(cè)驗(yàn)體系 － 板測(cè)驗(yàn)是用來(lái)測(cè)驗(yàn)整塊印制電路板，而不是針對(duì)單個(gè)集成電路。如泰瑞達(dá)的1800。

　　*混合信號(hào)測(cè)驗(yàn)體系——這種類(lèi)型的體系資源用來(lái)測(cè)驗(yàn)集成電路的模仿及數(shù)字功用。 如科利登的Quartet系列。

　　*RF測(cè)驗(yàn)體系——用來(lái)測(cè)驗(yàn)射頻集成電路的測(cè)驗(yàn)。如科利登的ASL 3000RF和SZ-Falcon。

　　*SOC 測(cè)驗(yàn)體系—— 一般就是一個(gè)貴重的混合信號(hào)集成電路測(cè)驗(yàn)體系，用來(lái)測(cè)驗(yàn)超大規(guī)模集成電路（VLSI）芯片；而且這種超大規(guī)模集成電路（VLSI）芯片的集成度比傳統(tǒng)的混 合信號(hào)芯片高得多。如科利登的Octet系列， Agilent的93000系列， Advantest的T6673。

　　ATE開(kāi)發(fā) 是從簡(jiǎn)單器材、低管腳數(shù)、低速測(cè)驗(yàn)體系（10 MHz， 64 pins）到中等數(shù)量管腳、中速測(cè)驗(yàn)體系（40 MHz， 256 pins）到高管腳數(shù)、高速（超越100 MHz， 1024 pins）并終究過(guò)渡到現(xiàn)在的SoC測(cè)驗(yàn)體系（1024 pin， 超越400MHz，并具備模仿、存儲(chǔ)器測(cè)驗(yàn)才能）。

　　未來(lái)的測(cè)驗(yàn)體系測(cè)驗(yàn)速度將超越1.6GHz，時(shí)序精度在幾百納秒范圍內(nèi)，并將數(shù)字、模仿、存儲(chǔ)器和RF測(cè)驗(yàn)才能集成于一臺(tái)測(cè)驗(yàn)體系。

　　這樣一臺(tái)測(cè)驗(yàn)體系的本錢(qián)將十分高，因而需求運(yùn)用一臺(tái)或多臺(tái)測(cè)驗(yàn)工作臺(tái)進(jìn)行并行的器材測(cè)驗(yàn)。為了下降測(cè)驗(yàn)本錢(qián)，芯片中將參加自測(cè)驗(yàn)電路。同時(shí)依據(jù)削減測(cè)驗(yàn)體系本錢(qián)的考慮，模塊化的測(cè)驗(yàn)體系將替代通用的測(cè)驗(yàn)體系。

ATE是Automatic Test Equipment的縮寫(xiě)，依據(jù)客戶的測(cè)驗(yàn)要求、圖紙及參閱計(jì)劃，選用MCU、PLC、PC依據(jù)VB、VC開(kāi)發(fā)渠道，使用 TestStand&LabVIEW和JTAG/Boundary Scan等技術(shù)開(kāi)發(fā)、規(guī)劃各類(lèi)自動(dòng)化測(cè)驗(yàn)設(shè)備。

東莞市寮步乾進(jìn)電子設(shè)備廠(以下簡(jiǎn)稱乾進(jìn)電子)，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)于一體的電子類(lèi)測(cè)試治具、工裝夾具的生產(chǎn)廠家。公司位于廣東省東莞市寮步鎮(zhèn)華南工業(yè)區(qū)（即東莞國(guó)際汽車(chē)城旁邊，莞樟路沿線華南路口附近），該城位于莞城、寮步、松山湖三位一體的中心,松山湖大道、東部快線、莞樟路、東區(qū)大道環(huán)繞四周，交通便利，地理?xiàng)l件十分方便。公司在制造各種治(夾)具和高難度、高精度治具方面，有著尖端的設(shè)計(jì)技術(shù)和豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。同時(shí)也擁有先進(jìn)的現(xiàn)代化制造設(shè)備（如：數(shù)控機(jī)床、CNC、精雕機(jī)、線切割等）及多種圖形處理軟件（如：AutoCAD、PRO/E、SODRWORK、CAM350、CodeCAM、FABMSTER、Tebo等ICT&AETGerberfile選點(diǎn)分析軟件）。公司努力培養(yǎng)了一支敬崗敬業(yè)的組織團(tuán)隊(duì)，不斷提高產(chǎn)品品質(zhì)，以滿足客戶對(duì)產(chǎn)品的要求為原則，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)江蘇、廣東、上海、浙江、北京、福建、天津、山東、湖北、遼寧等全國(guó)各大市場(chǎng)。公司主要核心產(chǎn)品：工裝測(cè)試治(夾)具、FCT功能測(cè)試治具、過(guò)(錫)爐治具載具、背光模組構(gòu)件組立治具、氣動(dòng)測(cè)試治具、印刷治具、非標(biāo)治具、非標(biāo)自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備、絕緣材料工件加工等?？杉庸げ牧辖饘俨牧希?5#鋼、銅、鋁、不銹鋼等非金屬材料：電木、玻纖板、壓克力、賽鋼、合成石、優(yōu)力膠、尼龍棒、橡膠、石棉板、鐵弗龍等絕緣材；常用加工方式：車(chē)床、銑床、鉆床、磨床、拋光、線切割、激光、倒角、CNC或雕刻機(jī)、熱處理、發(fā)黑處理、陽(yáng)極氧化等。公司注重產(chǎn)品質(zhì)量管理，提高服務(wù)意識(shí)，本著“開(kāi)拓創(chuàng)新，追求卓越，永續(xù)經(jīng)營(yíng)，熱心公益事業(yè)，常懷感恩之心，真誠(chéng)回饋廣大客戶，攜手共建和協(xié)社會(huì)！“的經(jīng)營(yíng)理念，誠(chéng)邀新老客戶攜手合作，共創(chuàng)輝煌！立志做EMS電子制造行業(yè)最忠實(shí)的合作伙伴，歡迎來(lái)圖、來(lái)料、來(lái)樣加工定制！